晶圆外延片检测是半导体产业中非常重要的环节之一。外延片是用于制造高亮度LED等应用的材料，外观为平面杆状结构，在加工过程中需要经过一系列复杂的生长和处理步骤，例如材料选择、反应器压力、温度等参数。因此，外延片的质量对其后续加工和性能产生非常大的影响。

外延片的检测需要使用一系列的测试工具和仪器，其中包括：

显微镜：用于检测外延片表面的形状和结构，包括表面缺陷、生长结构和晶体质量等方面的观测；